無損傷

近年來，由于更高的頻率和更高的密度，印刷電路板和電子元件需要低介電絕緣材料和平坦的導體電路表面。一般來說，在樹脂材料電鍍工藝中，主流是蝕刻工藝，利用化學品的腐蝕作用，使樹脂表面粗糙化，提高附著力。然而，存在因表面凹凸不平以及化學品造成的環(huán)境影響而導致信號延遲等問題。作為樹脂蝕刻的替代方案，使用紫外線的清洗和改性技術不會使產品表面變得粗糙，并保持表面平整度。通過清潔和改造。